電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文 / 吳子鵬）今年的天塌蘋果發(fā)布會，被業(yè)內稱為近幾年 “最燃” 的靴子落地一場 —— 不僅產品端實現(xiàn) “加量不加價”，推出了史上最薄的博通 iPhoneAir，芯片端更迎來三類自研芯片集中發(fā)布，全球其中就包括此前頻繁見諸報端的天塌自研 Wi-Fi＆藍牙芯片 —— 全新設計的無線網(wǎng)絡芯片 N1。

據(jù)介紹，靴子落地N1 芯片支持 Wi-Fi 7、博通藍牙 6 及 Thread技術，全球理論速率高達 40 Gbps，天塌較 Wi-Fi 6 提升 3 倍以上，靴子落地同時兼容多鏈路操作（MLO）、博通4096-QAM 等新技術。全球蘋果自研 Wi-Fi 芯片后，天塌將逐步取代博通，靴子落地成為自身 Wi-Fi 和藍牙芯片的博通核心供應商。這一舉措不僅會直接削弱博通在全球 Wi-Fi 芯片市場的主導地位，還可能引發(fā)其他終端廠商效仿，推動行業(yè) “去中心化” 趨勢加速顯現(xiàn)。

Wi-Fi 芯片的價值：不止于 iPhone

為何說其他手機廠商可能效仿蘋果？有分析師指出，蘋果自研 Wi-Fi 芯片可為每臺設備節(jié)省約 15 美元成本。若蘋果將這部分成本優(yōu)勢轉化為產品價格競爭力，可能進一步加劇全球高端智能手機市場的價格戰(zhàn)，對依賴高成本外采芯片的競爭對手形成直接壓力 —— 這也是今年 iPhone 實現(xiàn) “加量不加價” 的重要原因之一。

據(jù)多方消息，蘋果的自研芯片布局并非局限于手機：不僅 iPhone 17 系列將全系搭載 N1 芯片，其還計劃在 2026 年將該芯片擴展至 iPad 和 Mac 產品線，最終實現(xiàn)從手機、平板到電腦的全品類覆蓋。

這一布局對市場的影響究竟有多大？我們可從三大產品線逐一分析：
智能手機領域：據(jù)市場研究機構 Counterpoint Research 統(tǒng)計，2025 年第一季度全球智能手機市場同比增長 3%，出貨量約 3.3 億部，其中蘋果以 19% 的市場份額首次登頂。隨著 iPhone 逐步完成自研 Wi-Fi 芯片的全面替換，預計約 20% 的手機 Wi-Fi 芯片市場份額將從傳統(tǒng)芯片廠商的業(yè)務版圖中消失。2024 年全球移動 Wi-Fi 市場銷售額已達 60.79 億美元，而智能手機是移動 Wi-Fi 設備的核心載體，這意味著傳統(tǒng)廠商將至少失去 10 億美元的市場規(guī)模。

平板電腦領域：市場調研機構 Canalys 最新報告顯示，2025 年第二季度全球平板電腦市場強勁復蘇，出貨量達 3900 萬臺，同比增長 9.3%；其中 iPad 系列產品以 1410 萬臺的出貨量遙遙領先，占據(jù) 36.1% 的全球份額（超三成）。盡管平板電腦市場的整體量級不及智能手機，但蘋果在該領域的市占比更高，這意味著原本布局平板 Wi-Fi 芯片的廠商，單業(yè)務線的下滑幅度可能更為明顯。

PC 領域：從替換節(jié)奏來看，MacBook 預計會是最后搭載 N1 芯片（或其迭代產品）的品類，但一旦完成替換，影響同樣顯著。據(jù)悉，2025 年第二季度蘋果 Mac 電腦全球出貨量達 620 萬臺，較去年同期的 510 萬臺增長 21.4%，增速遠超其他頂級 PC 廠商；其市場份額也從 8.0% 提升至 9.1%，位列全球第四。因此，在 PC Wi-Fi 芯片領域，傳統(tǒng)廠商預計將面臨約 10% 的市場份額流失。

蘋果 CEO 庫克曾強調：“Apple Silicon 是所有體驗的核心。” 通過將 Wi-Fi、藍牙、5G基帶（如 C1/C2 芯片）全面納入自研范疇，蘋果正構建從 “計算層”（A/M 系列芯片）到 “連接層”（N/C 系列芯片）的完整芯片矩陣，形成軟硬件深度協(xié)同的閉環(huán)生態(tài) —— 這一布局將進一步拉大蘋果與安卓陣營的技術差距。綜上，蘋果自研 Wi-Fi 芯片的 “全產品滲透”，不僅是供應鏈策略的升級，更是其從硬件公司向底層技術平臺轉型的關鍵一步。

恐引發(fā)多米諾骨牌效應

若論蘋果 N1 芯片落地 “誰最受傷”，博通無疑是首當其沖的廠商。蘋果是博通的最大客戶，博通約 20% 的年收入（折合 70 億美元）來自蘋果訂單，而 Wi-Fi 芯片是其中的核心組成部分。從 2023 年財報推算，僅 iPhone 替換為自研 Wi-Fi 芯片這一項，就可能導致博通來自蘋果的收入減少 36%，對其 Wi-Fi 業(yè)務線沖擊無疑是巨大的。

蘋果自研 Wi-Fi 芯片，不僅是一次供應鏈 “去博通化” 的關鍵動作，更是對博通無線芯片業(yè)務根基的直接動搖。短期內，博通將面臨收入下滑、市場份額縮水、客戶信心減弱的 “三重打擊”；長期來看，若蘋果進一步推進 RF（射頻）芯片自研，博通在蘋果生態(tài)中的角色可能從 “核心供應商” 降級為 “邊緣參與者”。更嚴峻的是，由于蘋果 N1 芯片在支持 Wi-Fi 7 與藍牙 6 的基礎上，還具備能效更高、集成度更強、系統(tǒng)協(xié)同性更優(yōu)的優(yōu)勢，其性能優(yōu)于博通同類方案 —— 這可能引發(fā)安卓陣營廠商效仿，進一步壓縮博通的市場空間。

事實上，全球其他 Wi-Fi 7 芯片廠商同樣面臨擔憂。當前，全球 Wi-Fi 7 芯片市場的第一梯隊供應商主要是博通、高通和聯(lián)發(fā)科，三者的布局各有側重：
博通：作為長期占據(jù) Wi-Fi 芯片市場主導地位的廠商，也是蘋果此前的核心 Wi-Fi 芯片供應商，其 Wi-Fi 7 產品線覆蓋全面。早在 2022 年 4 月，博通就推出了首顆 Wi-Fi 7 SoC（BCM4916），覆蓋消費、企業(yè)及移動設備；后續(xù)又推出 BCM6726/67263，支持 320MHz 信道帶寬，理論速率超 40Gbps。

高通：較早布局 Wi-Fi 7 技術，且技術領先性突出，產品廣泛應用于路由器、手機及物聯(lián)網(wǎng)設備。2022 年 2 月，高通發(fā)布首款商用 Wi-Fi 7 芯片（FastConnect 7800），支持高頻多連接并發(fā)、320MHz 信道帶寬；2024 年又推出升級版芯片 FastConnect X75，主打高性能移動設備和企業(yè)級應用。目前，安卓陣營的榮耀、小米、OPPO 等頭部廠商均為高通客戶。

聯(lián)發(fā)科：2022 年便推出 Wi-Fi 7 芯片 Filogic880/380，覆蓋全應用場景；2023 年更新發(fā)布 Filogic 360/860，專為智能手機、筆記本及 IoT設備設計，現(xiàn)已進入全面量產階段。2025 年，聯(lián)發(fā)科進一步在 ARM架構筆記本芯片 Kompanio Ultra 中集成 Wi-Fi 7 功能，宏碁也已在 IFA 2025 展會上發(fā)布首款搭載該芯片的筆記本電腦（Chromebook Plus Spin 514）。

除第一梯隊外，全球 Wi-Fi 7 芯片市場還有華為、紫光展銳、英特爾及收購了英特爾 Wi-Fi 業(yè)務的 MaxLinear等廠商。分析師認為，蘋果的自研動作可能對安卓陣營中已布局芯片自研的廠商（如三星、小米）產生顯著影響與帶動作用 —— 這些廠商均為全球頭部智能手機品牌，蘋果通過自研芯片實現(xiàn)的 “系統(tǒng)級優(yōu)化” 優(yōu)勢，可能推動它們加速向 “自研連接芯片” 方向靠攏。屆時，傳統(tǒng) Wi-Fi 芯片廠商需重新評估自身的研發(fā)策略與生態(tài)布局，這也是我們重點聚焦 Wi-Fi 7 賽道的核心原因 —— 蘋果正是從 Wi-Fi 7 時代開啟了連接芯片自研的進程。

結語

蘋果自研 Wi-Fi 7 芯片 N1 的 “靴子落地”，絕非一次簡單的供應鏈替換，而是全球 Wi-Fi 7 芯片市場格局重塑的標志性事件。從 iPhone 全系搭載，到 2026 年向 iPad、Mac 延伸，蘋果正以 “硬件 + 芯片” 的閉環(huán)邏輯，將連接層技術牢牢掌控在手中 —— 既通過每臺設備 15 美元的成本優(yōu)勢鞏固高端市場競爭力，更借由 Apple Silicon 生態(tài)的完整性，拉大與安卓陣營的技術代差，完成從 “硬件廠商” 向 “底層技術平臺” 的關鍵躍遷。

更深遠的影響在于，蘋果的舉動正在打破全球 Wi-Fi 芯片市場長期以來的 “頭部依賴” 格局。當前由博通、高通、聯(lián)發(fā)科主導的第一梯隊，或將因安卓陣營頭部廠商（如三星、小米）的效仿而面臨市場分流 —— 畢竟，蘋果用 N1 芯片充分證明了 “自研連接芯片 + 系統(tǒng)協(xié)同” 的能效與體驗優(yōu)勢，這對依賴外采芯片的安卓廠商而言，既是競爭壓力，也是未來的轉型方向。